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Wer in den letzten Monaten RAM oder SSDs gekauft hat, kennt das Problem: Speicher ist so teuer wie lange nicht mehr. Zwei kurze Clips des Kanals Gamer Meld Bytes machen gerade Hoffnung, dass das bald vorbei ist (Short vom 4.10., Video vom 15.9.). Ich die Aussagen prüfen lassen und mit den Primärquellen abgeglichen. Kurzfassung: Bei Flash ist die Hoffnung begründet, bei DRAM eher nicht.

Wo wir stehen

Treiber der Krise ist der KI-Ausbau. Die Hersteller lenken Wafer-Kapazität bevorzugt in HBM und Server-Speicher, für den Rest bleibt weniger übrig [1][4]. Für das vierte Quartal 2026 erwartet TrendForce bei den Vertragspreisen nochmals +10–15 % für DRAM und +15–20 % für NAND gegenüber dem Vorquartal [1]. Wie extrem die Lage ist, zeigt eine andere Zahl: DRAM und NAND sollen 2026 rund 47 % der Investitionsausgaben der großen Cloud-Anbieter ausmachen, 2027 sogar 68 % [2].

Hoffnung 1: NAND kippt 2027 ins Überangebot

Der Short stützt sich auf eine TrendForce-Prognose, und die gibt es tatsächlich [3]:

• 2026 fehlen am NAND-Markt rund 4–5 % Angebot.
• 2027 wächst das Angebot schneller als die Nachfrage. Ab der zweiten Jahreshälfte 2027 soll sich die Lage entspannen.
• Ein Grund dafür ist die schwache Nachfrage aus dem Consumer-Bereich: Die Smartphone-Produktion sinkt 2026 um 15–20 %, die Notebook-Auslieferungen um etwa 10 %. Beide Segmente stehen zusammen für knapp 40 % der NAND-Nachfrage.

Ergänzend sieht TrendForce für 2027 eine klare Zweiteilung: Bei NAND entsteht Abwärtsdruck auf die Preise, bei DRAM wird die Lücke dagegen größer [4].

Wildcard China: Laut Financial Times will YMTC bis Ende 2027 größter NAND-Hersteller der Welt werden [5]. Im zweiten Quartal lag YMTC bei rund 14 % Marktanteil, Samsung bei rund 25 %. Finanziert werden soll das unter anderem durch einen Börsengang in Shanghai über 33 Mrd. Yuan (ca. 4,9 Mrd. USD): 20,8 Mrd. sollen in den Produktionsausbau fließen, 12,2 Mrd. in Forschung und Entwicklung [5][6]. Das Ziel ist sportlich: Seit Ende 2022 steht YMTC auf der US-Entity-List und baut deshalb Linien mit chinesischen Fertigungsanlagen auf [5].

Was der Short überzeichnet: Es heißt dort, SSDs könnten sogar billiger werden als vor der Krise. Das ist eine Extrapolation des Kanals, TrendForce macht in der Mitteilung keine konkrete Preisprognose [3]. Außerdem kommt das zusätzliche Angebot laut TrendForce vor allem aus Technologiemigration, also mehr Layern pro Chip, und nicht aus neuen Fabs. Neue Fab-Fläche fließt weiter bevorzugt in DRAM [3].

Hoffnung 2: High Bandwidth Flash (HBF)

Das zweite Video stellt HBF als „Lösung der Krise“ vor. Die Idee: Ähnlich wie bei HBM werden viele Chips übereinandergestapelt und direkt neben den KI-Beschleuniger gesetzt, nur eben NAND- statt DRAM-Dies. Die Fakten:

• Sandisk und SK hynix haben die erste Spezifikation im August 2026 auf der FMS über das Open Compute Project veröffentlicht, also als offenen Standard. Google und Tenstorrent sind dem Konsortium beigetreten [7][8].
• Die Spezifikation sieht bis zu 512 GB pro Stack vor (8 oder 16 Dies), drei Bandbreitenstufen von etwa 0,4 bis 3,0 TB/s und eine Anbindung über UCIe [8].
• Sandisk verspricht eine 8- bis 16-fache Kapazität von HBM bei ähnlichen Kosten [9]. Ersetzen soll HBF den HBM-Speicher aber nicht, beide sollen nebeneinander laufen [7]. Flash hat schlicht eine deutlich höhere Latenz als DRAM.
• Zielmarkt ist KI-Inferenz, wo große Modelle und lange Kontexte vor allem Kapazität brauchen.

Der Zeitplan ist der Haken. 2025 nannte Sandisk Samples in der zweiten Hälfte 2026 und erste Inferenz-Geräte Anfang 2027 [9]. Bei der Vorstellung der Spezifikation gab es keine neuen Termine mehr [7][8]. Mit nennenswerten Stückzahlen sollte man deshalb nicht vor 2028 rechnen.

Und ein Denkfehler im Video: HBF entlastet DRAM, indem es Nachfrage auf NAND verlagert, ausgerechnet auf den Markt, der 2026 selbst noch knapp ist. Auf DDR5 im Laden wirkt das nur indirekt, falls Hersteller dadurch weniger Wafer für HBM reservieren müssen.

Fazit

Die Speicherkrise endet nicht überall gleichzeitig:

• SSDs/NAND: Die Prognosen sprechen für eine Entspannung ab der zweiten Hälfte 2027. Mehr Layer pro Chip, schwache Consumer-Nachfrage und Chinas Ausbau wirken in dieselbe Richtung.
• RAM/DRAM: 2027 bleibt es eng. Neue DRAM-Fabs gehen laut TrendForce erst ab der zweiten Jahreshälfte 2027 in Betrieb, substanziell liefern sie ab 2028 [4].
• HBF ist ein spannender Architekturansatz und als offener Standard ein gutes Zeichen. Kurzfristig ist er aber kein Rettungsanker für Endkunden.

Wer also eine größere SSD nicht dringend braucht, kann mit dem Kauf eher warten. Bei RAM kann man anscheinend nicht vor 2028 mit spürbarer Entspannung rechnen. Eine Restunsicherheit bleibt: Alle Zahlen sind Prognosen, und ein weiterer KI-Nachfrageschub kann sie schnell überholen.

Quellen

1. TrendForce, 30.09.2026: AI Server Demand Sustains Memory Contract Price Increases in 4Q26, While Consumer-Side Pressure Persists
2. TrendForce, 25.08.2026: Memory Prices Soar; DRAM and NAND Flash to Account for 68% of Major CSP CapEx in 2027
3. TrendForce, 21.07.2026: NAND Flash Supply Growth to Outpace Demand in 2027, Easing Supply Constraints in 2H27
4. TrendForce, 30.07.2026: Diverging Memory Market Outlook in 2027 as DRAM Supply Remains Tight While NAND Flash Supply Conditions Ease
5. Tom’s Hardware (auf Basis der Financial Times): China’s YMTC aims to become the world’s largest NAND maker by the end of 2027
6. DigiTimes, 26.08.2026: YMTC targets global NAND lead by 2027 as parent seeks US$5 billion IPO
7. Sandisk, 03.08.2026: Sandisk and SK hynix Advance Global Standardization of High Bandwidth Flash with Release of First OCP Technical Specification
8. SK hynix Newsroom, 08/2026: SK hynix Unveils First HBF Standard Specifications with Sandisk at FMS 2026
9. Sandisk via Business Wire, 06.08.2025: Sandisk to Collaborate with SK hynix to Drive Standardization of High Bandwidth Flash Memory Technology

Ich habe eben gesehen, das der Artikel von meinem Kollegen Mike Mannion bei heise Online ist:

Testen im Zeitalter der LLMs: Ein probabilistischer Ansatz gegen flakige Tests

Es geht um die Testbarkeit von nicht-determinitischen Systemen wie LLMs und GenAI, aber auch „klassische“ verteilte Systeme.

Mike hat dazu ein Framework (open source) basierend auf JUnit aus der Taufe gehoben: PUnit

Neulich stand ich an der Kreuzung vorm Kraishaus in Siegburg und betrachtete das rege verkehrsgeschehen. Da kam mir die Erinnerung daran, das doch eigentlich geplant war dort einen Kreisel zu bauen um diesen Schmerzpunkt des Verkehrsfluss in Siegburg zu lösen – oder zumindest zu mildern.

Also habe ich etwas recherchiert:

Worum geht es?
Die bestehende Ampelanlage am Kaiser-Wilhelm-Platz vor dem Kreishaus soll durch einen modernen Kreisverkehr ersetzt werden. Ziel ist es, den stockenden Verkehr im Mühlenviertel zu entlasten, den Verkehrsfluss zu verbessern und die Sicherheit – insbesondere für Fußgänger – zu erhöhen.

Hintergrund & Planung
Das Projekt wurde schon lange diskutiert. Anfang 2024 ließ ein Fachbüro mittels aufwändiger Verkehrssimulationen prüfen, ob ein Kreisverkehr den Busverkehr vom Bahnhof nicht behindert. Die Bedenken konnten ausgeräumt werden. Auf Wunsch der Politik werden unter der Fahrbahn Leerrohre eingebaut, damit bei Bedarf später Ampeln ohne große Tiefbauarbeiten nachrüstbar sind. Die Stadt baut in Kooperation mit dem Landesbetrieb Straßen NRW.

Zeitplan
(aus dem Ratsdokument zum Mobilitätsausschuss 03.12.2024, Direktlink PDF)

Der Kreisverkehr Kaiser-Wilhelm-Platz ist als Maßnahme Nr. 2 in der städtischen Koordinierungsliste geführt und hängt direkt von Maßnahme Nr. 1 ab:

Aktueller Stand (Frühjahr 2026)

• Der Kreisverkehr Frankfurter Straße/Wahnbachtalstraße startete planmäßig Ende Oktober 2025 mit den Kanalarbeiten. Der eigentliche Kreiselbau dort ist ab spätem Frühjahr 2026 geplant.
• Laut Klimaschutzbericht 2024 der Kreisstadt ist der Ausbau des Kreisverkehrs Kaiser-Wilhelm-Platz für 2026/27 vorgesehen.
• Ende 2025 sollten laut Plan die nötigen Ausschreibungen für den Kaiser-Wilhelm-Platz-Kreisel abgeschlossen sein, sodass 2026 mit dem Bau begonnen werden kann (Kölner Stadt-Anzeiger, Dez. 2024).
• Da die vorgelagerte Baumaßnahme an der Frankfurter Straße noch läuft, ist der eigentliche Baubeginn am Kaiser-Wilhelm-Platz noch nicht eingetreten (Stand März 2026). Die Bauzeit beträgt voraussichtlich mindestens 18 Monate.
• Mehr Informationen zu dem vorgelagerten Bauprojekt unter Siegburg.de: Nächster Kreisel für die Stadt
• Da der Mühlengraben, der zum Jahreswechsel erreicht sein sollte, bis heute noch nicht erreicht ist (aktuell ist die Baustelle vor dem Mercedes-Händler), wird sich der Zeitplan dieser Baustelle und damit auch der Beginn der Baus des Kreisel am Kreishaus wohl noch weiter verschieben.
  

Fazit: Der Kreisverkehr Kaiser-Wilhelm-Platz befindet sich planmäßig in der Vorbereitungsphase (Ausschreibungen, Vergabe). Der eigentliche Bau soll beginnen, sobald die Arbeiten am Kreisverkehr Frankfurter Straße/Wahnbachtalstraße abgeschlossen sind – voraussichtlich im Laufe des Jahres 2026. Da dieser jedoch mit 12 Monaten Bauzeit angegeben wurde und damit bisher noch nicht begonnen wurde dann wohl eher 2027. Mit einer Fertigstellung ist dann frühestens 18 Monate später, also Mitte bis Ende 2028/2029 zu rechnen. Es gibt also noch lange Geglegenheit sich das Spektakel zu Verkehrs-Stoßzeiten vorm Kreishaus anzuschauen.

…diesmal: in CSS!

https://cssdoom.wtf/

Have fun 🙂

from https://front-end.social/@html5test/116301798349200500

Wichtige Zahl,die man sich gut merken sollte: Strom aus Gas-Kraftwerken ist 2-3x teurer als solcher, der in Akkus zwischengespeichert wurde! (und über die Bilanz von Kernkraft/Atomkraft braucht man da gar nicht nachzudenken, auch schon ohne Katastrophen).

Und das wird super unterstützt durch dieses Tool: https://akkudoktor.net/pub/soh/

Möchte man externe Monitore an einem Dock (zB Lenovo Dock) an einem Mac betreiben benötigt dies manchmal zusätzliche Treiber.

Bewährt haben sich die DisplayLink Treiber von Synaptics, die man hier finden kann:

https://www.synaptics.com/products/displaylink-manager-graphics-connectivity-111?filetype=exe

While the asciidoc documentation has an answer to the question how to convert a Microsoft Word file to AsciiDoc, there is no hint on how to do that for ODT (OpenDocument aka LibreOffice or OpenOffice) files.

Sure, one possibility is to safe it in word format and then use pandoc as sugested in the article linked above.

But I was interested to learn if there is an option without such a step that introtuces also the risk to loosing some document details due to incapablities to the intermedieate format or due to the additinal converter involved.

I found the Open Document Converter for AsciiDoc but that one is meant to produce ODT from Asciidoc.

A direct option to convert can be deducted from the command used in the article linked first, it would be:

pandoc -f odt -t asciidoc Dokument.odt -o Dokument.adoc

Nice. But looking at the result, I had the desire to check if there are better results possible.

Another option that came to my mind and that also avoids Microsoft technology is to use HTML a the intermediate format:

/Applications/LibreOffice.app/Contents/MacOS/soffice --convert-to html document.odt --outdir .

After that, we need to use Pandoc, a generic document converter:

pandoc -f html -t asciidoc document.html -o document.adoc

Big benefit of this step is, that all embedded media was exported and seperately saved. By this, its much easiert to adopt it to the new document.

As DynDNS asked me to pay (too much) for their services, I decided to look after an alternative and asked around to learn what is en vouge to use „nowadays“.

The options suggested to me were

• Using AVM Fritzbox connected service „myfritz“ and maybe a cname alias with any other domain
• nsupdate.info – looks nice, but does not accept any new users anymore (github)
• duckdns.org – the duck looks very friendly
• mooo.com – based on freeDNS
• dnsomatic.com – meta service that con update many other services at once
• dns.he.net
• desec.io – „Modern DNS Hosting for Everyone“ – provides much more than just dynDNS
• dynv6.com
• DynDns feature of LiveConfig

I ended up using dynv6 for now, mostly as the setup to use my personal domain was absolutely straight forward and their clean and well documented webUI was very inviting to me! 🙂

One thing to note: The help page works, but is in regard of the fritzbox update URL not completly uptodate and does not show a HTTPS url. So it´s the following I would suggest to use

https://dynv6.com/api/update?hostname=<domain>&token=<username>&ipv4=<ipaddr>&ipv6=<ip6addr>&ipv6prefix=<ip6lanprefix>

They also have a dynv6 community forum which I didnt need to use yet 😉

In case you ever stumble over error messages like

CodeSign /Users/.../Library/Developer/Xcode/DerivedData/mobileapp-dqzeepmlgrwdlnamvfpcsigcnoil/Build/Intermediates.noindex/ArchiveIntermediates/mobileapp/InstallationBuildProductsLocation/Applications/mobileapp.app/Frameworks/TNSWidgets.framework (in target 'mobileapp' from project 'mobileapp')

   CodeSign /Users/.../Library/Developer/Xcode/DerivedData/mobileapp-dqzeepmlgrwdlnamvfpcsigcnoil/Build/Intermediates.noindex/ArchiveIntermediates/mobileapp/InstallationBuildProductsLocation/Applications/mobileapp.app/Frameworks/TKLiveSync.framework (in target 'mobileapp' from project 'mobileapp')

   CodeSign /Users/.../Library/Developer/Xcode/DerivedData/mobileapp-dqzeepmlgrwdlnamvfpcsigcnoil/Build/Intermediates.noindex/ArchiveIntermediates/mobileapp/InstallationBuildProductsLocation/Applications/mobileapp.app/Frameworks/TNSSideDrawer.framework (in target 'mobileapp' from project 'mobileapp')</p>

when building an iOS app with fastlane (in this case, implemented with NativeScript), try to manually unlock the keychain in your build:

security unlock-keychain -p $CERT_KEYCHAIN_PASSWORD

In my case, that helped in the end – manually installing WWDR certificates and other hints I found did not.